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GartnerR约谤年半导体资源支出年增10.2%,

据市调机构 Gartner 最新报告指出,随着半导体芯片打造厂商大肆投资生产设置装备排列的需要,往年环球半导体资源支出预计将到达777.9亿美元,较2016年增长10.2%。然而,明年最先半导体设置装备排列投资将从盛转衰,预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元,2018年再消退7.3%至718.1亿美元,了始终停要到2020年才会再次表现成长。

  据悉,2017年晶圆打造设置装备排列(含晶圆级封装)的支出年增17.9%,达436.61亿美元;其余半导体资源支出年增1.8%,达341.34亿美元。

  Gartner表示,2017年存储器与逻辑芯片的生产需要幽微,使患上半导体资源支出动能较先前会合。由于第一季NAND Flash提供足量气候比先前预估要来的严峻,因此如蚀刻以及化学气相会集(CVD)设置装备排列资源支出年增幅度超过20%,以便大幅进步3D NAND产能。

  Gartner预计,2017年半导体业资源支出整年成长率,远高于第二季预估成长1.4%,这主如果存储器与逻辑芯片厂商在晶圆打造设置装备排列上踊跃投资。

  预测201八、2019年,半导体设置装备排列投资将从盛转衰,预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元,2018年再消退7.3%至718.1亿美元,了始终停要到2020年才会再次表现成长。其中2018年晶圆打造设置装备排列(含晶圆级封装)支出仍可望微幅年增0.1%,但2019年该项支出将会下滑7.3%。其余半导体资源支出部门,则会在2018年与2019年拆散下滑1.1%与7.2%。