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新华社:大陆封测年营收逾1500亿!

我国集成电路财产正迎来新一轮成长机遇期,其中封装测试行业近来几年来表现稳步增长,年销售支出范畴已经超过1500亿元。专家以为,之后种种后退先辈封装的需要日趋增长,海外封测企业仍需加大在后退先辈封装范畴的结构力度,以餍足海外市场需要,并在海外市场上得到更多市场份额。

集成电路财产通常分为构想、晶圆打造、封装测试、设置装备排列以及质料等关键,其中封装测试是关键关键之一。在刻日举行的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示,2016年海外集成电路封测财产在范畴、技术、市场以及翻新方面得到卓越结果,整年封测市场销售到达1523.2亿元,同比增长约14.70%,海外已经有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入环球前十强。

据中国半导体行业协会统计数据表现,克服2016年末,海外集成电路封测行业从业职员共14万人,封测企业89家,年生产才气1464亿块。

在业内人士看来,海外集成电路封测行业正迎来“黄金生长期”:一方面国家政策尽力扶持,上游财产远景庞大,环球晶圆打造龙头企业争相在中国建厂扩产,预计环球将于2017至2020年间投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆,占环球总数的42%,未来将间断带来配套封测订单。

此外一方面,卑鄙市场需要茂密。物联网、种种智能终端、汽车电子以及产业管制,可衣着设置装备排列、智能家电等间断茂密的需要,为集成电路财产成长带来幽微能源,同时对于高端后退先辈封装技术的需要也在了始终时增长。

长电科技低等副总裁刘铭表示,集成电路封测范畴的中高端产物占比,代表了一个国家或者一个地域的封测业成长水平。2016年海外集成电路产物中,中高端后退先辈封装的占比约为32%,海外部门弛缓封测企业的集成电路产物,后退先辈封装的占比已经到达40%至60%的水平。

为餍足海外外市场对于种种后退先辈封装技术以及工艺的需要,长电科技以及通富微电近来几年来均通过历程外延并购来举行扩展结构,长电科技结合国家大基金、中芯海外破费7.8亿美元收买了环球第四大封装厂星科金朋,通富微电斥资3.71亿美元收买了超微半导体(AMD)苏州以及马来西亚槟城两座封测工场各85%的股分。

专家以为,海外当先企业通过历程自主研发以及侵吞收买,在后退先辈封装范畴得到冲破性巴望,技术才气基本与海在后退先辈水平接轨,后退先辈封装的财产化才气也已经基本造成。

了始终外,与外洋企业比拟,海外企业在后退先辈封装范畴仍存差距。为收缩以及遇上海在后退先辈封装技术,还须要海外封测业配合尽力,了始终时增长研发以及进步翻新才气。同时,间断地通过历程海外相助,包罗通过历程外洋企业的侵吞收买,来得到封装工艺技术的超过式成长。

随着后退先辈封装技术的倏地成长,封测企业的职位中央会被重新界说以及架构,未来有望饰演愈来愈弛缓的脚色。华封科技有限公司(Capcon)推广总裁俞峰表示,封测企业将再也了始终是大略的芯片封装以及测试,而会变迁成办理解决商。